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【纳鼎新材料- 半导体篇】IC载板棕化工艺
发布时间:2023-01-03 18:46:53 点击次数:577

我国半导体封装技术正处在成熟期与快速增长期,而IC载板是电子封测中的重要材料。未来IC载板爱游戏官网,爱游戏app-爱游戏体育平台空间巨大,发展潜力十足。


苏州纳鼎新材料掌握“核心”技术,已经具备了IC载板全制程药水的生产能力,能够为IC载板厂提供湿制程产品的“一站式”解决方案。

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棕化工艺是通过棕化液对内层铜膜的微蚀作用,使铜面表面生成一层有机金属转化膜,增强和基板的结合力,提高层压板的抗热冲击和抗分层能力。



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我公司研发的REM-9390系列产品能够完美胜任IC载板棕化工艺,相比传统药水更具优点:

1.IC载板粗糙度可精细化控制;

2.棕化板面色泽稳定且可调整;

3.槽液稳定,操作简单;

4.关键组分可分析,生产过程可控。