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脉冲镀铜

REM-2615 PP系列产品具有出色的均镀能力,可以在孔内中心电镀所需的厚度,同时板面的铜厚最少。适用于微盲孔和高纵横比的孔,是传统酸铜的完美替代产品。
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产品描述

产品描述

REM-2615 PP系列产品具有出色的均镀能力,可以在孔内中心电镀所需的厚度,同时板面的铜厚最少。适用于微盲孔和高纵横比的孔,是传统酸铜的完美替代产品。


产品优点

1.出色的厚度均匀性,可靠的热循环性能;

2.出色的深度能力:减少循环时间达70%;

3.减少铜阳极和阻焊膜的消耗;

4.适合目前更厚的高密度面板。


工艺介绍

REM-2615 PP产品比传统直流方法在更短的时间内提供更一致的电镀层,从而使用户能够提高整体产量。它可以在孔的中心电镀所需的厚度,同时在电路板的表面电镀铜厚最少,大大减少了铜阳极和阻焊膜的消耗。均匀的铜分布可以减少干膜厚度,从而降低运营成本。


工艺能力

板厚微观分布

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生产能力

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3.2mm;13∶1纵横比

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