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产品描述

产品描述

该系列产品是在铜面上覆盖一层有机膜,以预防在组装前和组装过程中铜面氧化,保证铜面在组装时具有良好 的可焊性;OSP膜要能耐无铅回流温度(260 - 270℃)及多次回流,而可焊性不受影响。


产品特点

1.直接在线上对有质量缺陷的线路板进行退膜;

2.克服贾凡尼效应,微蚀铜面没有色差;

3.OSP膜可以耐受五次无铅回流且保持良好的可焊性;

4.工作液寿命长,可耐受较高的铜离子。



板面成膜外观

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