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减铜工艺

该系列产品是通过药水对铜面的微蚀作用,使铜面厚度均匀减薄,以便于后续生产的工艺流程,减铜工艺的目的是使面铜厚度达到均匀的标准。
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产品描述

产品描述:

该系列产品是通过药水对铜面的微蚀作用,使铜面厚度均匀减薄,以便于后续生产的工艺流程,减铜工艺的目的是使面铜厚度达到均匀的标准。

产品特点:

1.铜层去除,不影响线路解析度;

2.应用广泛,可用于SAP和M-SAP工艺;

3.稳定高效的减铜,操作简单可靠;

4.成分可分析,生产过程可控。

工艺示范:

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产品实例:


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